在电子制造业中，"飞线"（或称"飞锡"）是指在电路板上进行精细的焊接操作，以连接被意外断开的电路或修复损坏的线路。这种操作通常需要使用显微镜或者放大镜来观察微小的焊接点和线路。

对于CPU等精密电子组件的飞线修复工作，通常会使用以下类型的显微镜：

立体显微镜（Stereo Microscope）：立体显微镜提供三维的视觉效果，通常放大倍数在几倍到几百倍之间。它适合用于需要观察较大区域和较深景深的场合，如观察整个芯片或PCB板的布局。

光学显微镜（Optical Microscope）：光学显微镜提供高分辨率的图像，适合用于观察细节较小、对精度要求较高的场合。放大倍数可以从几十倍到上千倍不等。

电子显微镜（Electronic Microscope）：当需要观察非常微小的细节时，可能会用到扫描电子显微镜（SEM）等更高级的显微设备。不过，这类设备的成本很高，通常只在研发或高级分析中使用。

数码放大镜（Digital Magnifier）：对于一些简单的飞线工作，可能不需要真正的显微镜，而是使用带有高清摄像头和显示屏的数码放大镜来进行操作。

在实际操作中，选择哪种显微镜取决于所需的放大倍数、工作的复杂性以及预算等因素。对于大多数飞线工作，立体显微镜或光学显微镜已经足够使用。如果是专业的维修环境，可能会配备多种类型的显微镜以适应不同的需求。