半导体fab（制造工厂）是生产半导体设备的工厂，包括晶圆加工、封装和测试等生产环节。工艺流程复杂，涉及工艺、物料、设备、自动化等诸多领域。其中主要工艺是光刻、蚀刻、沉积、扩散、离子注入和退火等。

生产过程注重纯净度和精度，生产出来的芯片可以应用于电视、手机、汽车、计算机等领域。