荣耀X30搬板涉及的芯片主要是其核心处理器芯片以及其他关键芯片组件。在搬板过程中，可能会涉及到对原有芯片的拆卸和更换。

首先，核心处理器芯片是搬板过程中的重点。荣耀X30采用的处理芯片是高通骁龙695，这是一款中端的处理芯片，采用了6nm制程工艺。这颗芯片由CPU和GPU等部分组成，CPU由2颗2.2GHz A78大核和6颗1.8GHz的A55小核构成，GPU为Adreno 619。在搬板时，可能需要拆卸并更换这个核心处理器芯片，以确保手机的正常运行。

除了核心处理器芯片外，荣耀X30搬板还可能涉及其他关键芯片组件，如通信芯片、电源管理芯片等。这些芯片在手机的通信、续航等方面发挥着重要作用。在搬板过程中，如果这些芯片出现损坏或需要更换，也需要进行相应的拆卸和更换操作。

需要注意的是，搬板是一项技术难度较高的操作，需要专业的技术人员进行。在搬板过程中，如果操作不当可能会对手机造成损坏，甚至导致无法修复。因此，建议在进行搬板操作时寻求专业技术人员的帮助，以确保操作的安全和有效。

总之，荣耀X30搬板主要涉及的芯片是其核心处理器芯片以及其他关键芯片组件，这些芯片在手机的正常运行中发挥着重要作用。在进行搬板操作时，需要谨慎操作，确保安全和有效。