根据小新Pro 142024锐龙的使用说明书，建议使用低温锡来焊接电路板上的元件。低温锡相比常规锡熔点低，且有较好的润湿性、流动性和附着性，减少了对元器件的热影响，提高了焊接的成功率。同时，低温锡也能够有效避免焊接过程中元器件的热损伤，延长元器件的使用寿命。因此，建议小新Pro 142024锐龙用户在焊接电路板时使用低温锡，以获得更好的焊接效果和保护元器件的长期可靠性。