没有所有的电子产品都会使用导热硅脂或其它导热材料来降低CPU的工作温度，同时也会在制造过程中进行封装处理。而CPU是否使用封胶的情况因产品的设计和技术水平而异。对于红米note 11而言，官方并没有公布是否使用封胶，但通常情况下，大部分手机都会进行封胶处理来保护电路板不受外界因素的干扰，同时也有利于散热，稳定CPU的表现和使用寿命。