晶圆装片和键合是集成电路制造过程中的两个重要步骤。晶圆装片是将芯片切割成单个芯片并安装到封装中，而键合是将芯片与其他组件或线路连接在一起。
具体来说，晶圆装片是将硅晶圆上成千上万个芯片进行切割，每个芯片都成为一个独立的器件，然后将这些芯片封装到塑料封装或陶瓷封装中，以便于插入到电子设备中使用。
而键合则是将芯片与其他组件（如引脚、线路、电路板等）连接在一起。这个过程通常使用金线键合或焊锡键合技术，将芯片上的引脚与电路板上的对应位置连接起来，从而实现整个电子系统的功能。
总的来说，晶圆装片是将单个芯片从晶圆上切割并封装，而键合是将芯片与其他组件连接在一起，使整个电子设备或系统得以运作。